금속 혼입에 대한 보호는 위치와 목적을 정하는 것부터 시작합니다. 분쇄기 앞의 장치는 금속이 분쇄실에 도달할 위험을 줄이기 위한 것이고, 뒤의 장치는 후속 공정을 보호하거나 분쇄물에서 금속을 제거하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 하류 장치는 이미 분쇄실을 통과한 금속으로부터 칼날을 보호할 수 없습니다.
재료 흐름을 따라 보호 지점 선택하기
스크랩 수거부터 분쇄기, 배출, 분쇄물의 다음 사용처까지 경로를 정리하세요. 이 경로의 어느 지점에서 금속이 들어올 수 있는지, 어떤 장비나 재료를 보호해야 하는지 고려합니다. 예를 들어 스크랩에 섞인 체결 부품과 나중에 분쇄물 흐름에서 발견된 미세 금속 오염은 구매 시 서로 다르게 검토해야 합니다.
상류의 보호 조치는 금속이 분쇄실에 도달하기 전에 대응합니다. 하류의 분리 또는 검출 장치는 절단 후 재료가 후속 장비에 도달하거나 재사용되기 전에 대응합니다. 두 위치가 모두 중요할 수 있지만, 특정 라인에 모든 종류의 장치를 양쪽 모두 설치해야 하는 것은 아닙니다. Herbold의 금속 분리에 관한 기술 자료는 분쇄 전후의 보호를 다룹니다.
제안된 장비와 함께 스크랩의 수거 및 분리 보관 방법도 살펴보세요. 플라스틱 스크랩 재료 흐름 가이드는 각 배치에 무엇이 들어가는지 파악하는 데 도움이 됩니다. 분쇄 후에는 배출 및 수거 경로가 재료 흐름에서 하류 장치를 설치할 수 있는 위치를 결정합니다.
자석과 검출기는 서로 다른 역할을 합니다
| 기능 | 하는 일 | 고려할 사항 |
|---|---|---|
| 자력 포집 | 자석은 자기장 안이나 가까이를 지나는 재료에서 자석에 끌리는 금속을 끌어당겨 붙잡습니다. | 포집은 금속의 종류와 재료가 자석을 통과하는 방식에 따라 달라집니다. 자석이 모든 종류의 금속을 제거하지는 않습니다. |
| 전자식 금속 검출 | 검출기는 설계된 검출 영역 안에서 금속을 감지하면 신호를 보냅니다. | 신호는 금속이 검출되었음을 알려 줍니다. 제거에는 별도의 대응이 필요합니다. |
| 대응 | 시스템은 공급이나 기계를 정지시키거나 작업자에게 경고하거나 선별 배출 장치를 작동시키도록 설계할 수 있습니다. | 동작, 제어 인터페이스 및 영향을 받은 재료의 처리 방법을 지정하세요. |
금속의 종류, 크기와 형상, 재료 흐름, 재료층 두께 및 설치 위치는 모두 보호 장치가 할 수 있는 일에 영향을 미칩니다. 스테인리스강은 종류에 따라 자석에 대한 반응이 다르므로 모든 스테인리스 물체를 단순히 자성이 있거나 없다고 분류하지 마세요. 전자식 검출도 장치와 설치 상태에 좌우됩니다. 특정 오염물을 검출할 수 있는지는 실제 재료 흐름과 운전 조건에서 평가해야 합니다. Eriez의 플라스틱용 금속 분리기 가이드는 재료가 통과하는 방식의 중요성과 분리와 검출의 차이를 설명합니다.
자석은 자석에 끌리는 금속을 붙잡을 수 있고, 전자식 검출기는 신호를 만듭니다. 어느 한 설명만으로 모든 오염물이 제거되었다고 할 수 없습니다. 두 기능은 다르므로 견적에는 어떤 기능이 포함되는지 명확히 밝혀야 합니다.
검출 후 일어날 일을 지정하기
공급기나 분쇄기를 정지하는 것은 검출 신호에 대한 대응이며 자동 선별 배출이 아닙니다. 영향을 받은 재료는 현장 절차에 따라 식별하고 제거해야 할 수 있습니다. 자동 선별 배출 장치를 지정한다면 우회 배출된 재료를 위한 별도 경로가 필요합니다. 또한 영향을 받은 재료가 사용 가능한 재료 흐름에서 분리되었음을 확인할 방법을 미리 합의해야 합니다.
Sesotec과 Wanner의 적용 사례에는 분쇄기 앞에서 검출 신호로 정지를 유발하는 구성이 설명되어 있습니다. 이 사례는 정지 대응을 보여 주며 자동 제거 기능을 뜻하지 않습니다.
장비 간 인터페이스에서 검출기 신호, 제어 인터록 및 그에 따른 동작의 책임을 정하세요. 또한 발생 상황의 보고 방법, 우회 배출된 재료의 처리 경로, 조립된 시스템이 합의된 요구사항에 맞는지 누가 검증할지도 합의하세요. 자격을 갖춘 공급업체가 설치된 시스템의 검증을 계획해야 합니다. 즉흥적인 시험을 위해 금속을 분쇄기에 넣지 마세요.
보호 목적을 구매 사양으로 구체화하기
| 항목 | 문의에서 정할 내용 |
|---|---|
| 보호 목적 | 분쇄실, 하류 장비, 분쇄물 품질 또는 이들의 조합. |
| 위치와 흐름 | 분쇄 전 또는 후, 제안된 설치 지점, 재료가 통과하는 방식 및 주변 장비와 가능한 연결. |
| 오염 | 알려졌거나 의심되는 금속의 종류와 형태, 그리고 그것이 나타날 수 있는 재료 흐름. |
| 기능 | 자력 포집, 전자식 검출 및 요청하는 정지, 경고 또는 선별 배출 동작을 각각 별도로 기재. |
| 대응과 재료의 처리 경로 | 신호 발생 시 무엇이 정지하거나 바뀌는지, 영향을 받은 재료가 어디로 가는지, 분리를 어떻게 확인하는지. |
| 인터페이스와 인수 검증 | 장비, 제어, 인터록 및 합의된 시스템의 검증에 대한 공급업체의 책임. |
분쇄실 보호는 유지보수 계획을 뒷받침하지만 그 계획을 대신하지는 않습니다. 칼날과 예비 부품에 관한 별도의 문제는 분쇄기 칼날 유지보수를 참조하세요.
투입구 자석을 옵션으로 논의하기
RG-26E/36E 범용 분쇄기 카탈로그에는 투입구 자석이 요청 시 선택할 수 있는 옵션으로 기재되어 있습니다. 검토를 원한다면 견적 문의에 명시하세요. 이는 자력 포집 옵션이며 모든 금속을 제거한다는 약속이 아닙니다.
라인에 전자식 검출이나 자동 선별 배출도 필요하다면 그 기능과 인터페이스를 각각 별도로 기재하고, 각 부분을 누가 공급하고 검증할지도 포함하세요. RHONG에 문의할 때 스크랩, 의심되는 오염물, 보호할 장비 및 비교하려는 구성을 설명해 주세요.